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公司召开“彩世界app科技2017年研发成果媒体见面会” 部分新产品、新材料、新装备首次亮相
2018-02-09 10:21:09   来源:    点击:

  2018年2月8日,公司召开“湖北彩世界app电子科技股份有限公司2017年研发成果媒体见面会”,与会代表包括中国证券报、上海证券报等全国性财经媒体记者,湖北日报、随州日报等地方媒体记者,湖北省上市工作指导中心、随州市金融办主要领导,现场共同见证了彩世界app科技研发团队在新产品、新材料、新装备等诸方面的成就。

  与会代表们在公司副总经理/董事会秘书单小荣先生、公司副总经理/泰华科技总经理王金涛先生、总经理助理/技术中心主任黄大勇先生的陪同下,分别现场参观了彩世界app科技园(DIP产品基地)、润晶园区(原材料基地)、泰华科技园(SMD产品基地)以及技术工程研究中心。

  在“彩世界app科技-武汉理工微纳米晶体智能加工装备工程技术研究中心”现场,理工大“李刚炎团队”的核心李刚炎教授,对“微型片式微纳米石英晶体封装设备”作了详细的介绍。

  与会代表们对彩世界app科技团队2017年的研发成就给予了充分的肯定,对公司未来跻身世界十强充满信心!

 

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